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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
行业风向标：透过国际电子电路 （深圳）展览会看行业未来发展
一年一度的行业盛会又即将来临，今年的国际电子电路（深圳）展览会将于12月4-6日在深圳会展中心的1、2、3、4及9号馆盛大举行，展览面积超过67,500平方米，接近3,500个展位，规模再创新高。今年 ...查看更多
全球印制电路板龙头：卡位高端机主板，业绩有望超预期
鹏鼎控股（002938）：印制电路板龙头，卡位高端机主板，业绩有望超预期 公司在FPC和SLP领域拥有技术领先优势，正积极新建产线扩充产能，未来有望带动业绩实现再进阶。 1、脱胎于台资的A股印制电 ...查看更多
多家PCB厂明年两岸大扩产
看好市场发展，苹果与非苹PCB族群明年都扩产。欣兴、臻鼎率先确定中高阶扩产计划，燿华、华通也陆续确定在中高阶板扩产。同时PCBA暨SMT厂商台表科也计划在台湾与大陆增加产能，因应市场需求。非苹PCB供 ...查看更多
2019国际电子电路（深圳）展览会国际技术会议
呈献最新的市场发展趋势和创新技术 行业权威专家深入剖析行业热点，助您获取前瞻知识 由HKPCA（香港线路板协会）及CPCA（中国电子电路行业协会）联合主办的2019国际电子 ...查看更多
崇达技术：子公司柔性电路板FPC有用于华为Mate X
11月20日，崇达技术在互动平台表示，公司旗下三德冠供给京东方的柔性电路板FPC产品有用于华为Mate X。 资料显示，三德冠是国内一家挠性线路板制造商和服务供应商，公司成立于2003年，产品广泛应 ...查看更多
